本次会议为电科芯片 2026 半年度业绩说明会。公司 2026 年上半年营收下滑近 20% 且净利润同比亏损，管理层表示将通过优化产品结构、强化内部管理与成本管控来提升盈利能力。业务进展方面，卫星通信领域北斗短报文 SoC 及模组已量产，但消费端仍处于培育期；波束赋形芯片和星载宇航射频芯片目前处于样机、小批量导入或验证阶段，商业化节奏依赖于星座建设进度；车载 77GHz 毫米波雷达芯片目前在研，尚未量产。此外，子公司芯亿达的车规级低边电子开关已量产交付，但机器人方向尚未形成供货。公司未来将重点布局安全电子、卫星通信、智能网联汽车、具身智能及低空经济等战略性新兴领域。