薄膜电容器上游核心材料——电容器薄膜专题研讨会纪要

本次会议重点研讨了薄膜电容器上游核心材料——电容器薄膜的技术演进、产业格局与国产替代路径。会议指出，电容器薄膜（含基膜与金属化膜）直接决定了薄膜电容的耐压、耐温等核心性能，是产业链价值最集中的环节。技术壁垒主要体现在2μm以下超薄基膜的双向拉伸工艺和高精度的真空镀膜工艺，目前高端设备和原材料（电工级PP粒子）仍高度依赖进口。需求侧，新能源汽车（尤其是800V高压平台）是第一驱动力，AI服务器电源模块则成为第二增长极。竞争格局方面，国内企业如加德利、铜峰电子、东材科技等在超薄膜领域积极突破，但与国际龙头仍存在技术代差。法拉电子作为全球龙头，在金属化膜领域具备规模化量产能力，但基膜仍依赖外购。未来关注2μm基膜量产进度、PP粒子纯度提升及车规级认证进展；核心风险包括国产替代不及预期、下游需求波动及中厚膜价格竞争加剧。