通信行业：GTC&OFC 前瞻分析

摘要： 本报告前瞻分析 2026 年英伟达 GTC 大会与 OFC 展会，重点探讨 AI 基础设施中光互联、液冷及电源的演进趋势，并更新通信行业高频数据及市场表现。

行业主线：

1. 光互联 Scale-Up 演进：重点关注 Scale-Up 网络从铜缆向光互联的转型。由于铜缆在传输距离和部署密度上存在局限，光互联优势凸显。预计 NPO 将在 2027 年批量应用，CPO 有望在 2027 年底的 Rubin Ultra 中大规模使用。
2. 机柜基础设施升级：关注下一代机柜在液冷与电源的边际变化。随着单 compute tray 部署 GPU 数量增加，液冷散热需求提升，BOM 占比有望增加；同时关注 800V HVDC 和垂直供电等新型电源架构的渗透。

关键变化与分歧：

• 连接方案切换：铜互联无法覆盖百卡甚至千卡级别的 Scale-Up 域，光互联成为必然趋势，本次 GTC 大会有望看到相关催化。
• 能效与散热压力：Kyber 等新架构机柜功率密度显著增加，驱动散热能力和供电架构的实质性升级。

受益方向与风险：

1. 受益方向：Scale-Up NPO/CPO、液冷、服务器电源等赛道。
2. 核心风险：AI 基础设施及应用发展不及预期、AI 领域进出口政策变化、国际合作减少。