玻璃基板及玻璃桥技术专家交流纪要

本次会议重点讨论了玻璃基板（Glass-based Packaging）与玻璃桥（Glass Bridge）技术的定义、工艺路径及产业化进展。会议明确两者区别：Glass Bridge 旨在解决 CPO 中光芯片与光纤的对位问题，而玻璃基封装则是利用玻璃替代传统载板材料以提升成本和效率。技术路线上，康宁的离子交换路线效果最佳，但目前仍处于样品验证阶段，面临规模化生产的稳定性挑战，预计大规模量产节点在 2028 年。在产业分工方面，康宁主导玻璃原片供应和核心光波导技术，京东方主要负责后端加工（如 TGV 打孔、镀铜等），但在 MicroLED 光通信方向，京东方凭借自有光源和加工能力可提供整套方案。国内玻璃原片供应商中，彩虹股份和凯盛科技在 TGV 打孔和增层数量等关键指标上表现相对较好。