📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议重点讨论了复合铜箔的产业化进展，分析了在铜价高企背景下，电池厂通过复合铜箔实现降本和提升能量密度的核心逻辑，并更新了关于技术瓶颈解决及未来在电子电路（HVLP）领域应用的可能性。
行业主线：
- 降本逻辑驱动：传统铜箔成本占比高且受铜价波动影响大，复合铜箔通过高分子基材替代部分铜材，可减少约 2/3 的铜用量，显著降低电芯成本。
- 性能提升：复合铜箔可提升能量密度约 5-7%，并具有一定的安全性提升。
关键变化与分歧：
- 技术痛点突破：通过工艺改进，解决了附着力、抗拉强度不足以及循环/快充过流击穿等历史诟病，目前头部公司性能已趋近传统铜箔。
- 工艺路径优化：采用“磁控溅射+导电滚轮电镀”方案，解决了电流不均和裁边问题，实现了更高速度和幅宽，降低了生产成本。
- 焊接方案升级：由“转接焊”转向“全金属结耳+化工电镀”，实现了与电池厂现有产线的无缝衔接，降低了设备投入成本并提升了良率。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备量产能力且工艺成熟的复合铜箔厂商，以及能够将相关技术积累迁移至高端 HVLP 电子铜箔领域的企业。
- 核心风险：量产爬坡速度低于预期，电池厂导入节奏放缓，或新材料验证不及预期。