光模块固晶与共晶设备行业深度研究：精度跃迁与国产替代浪潮

本报告深入分析了光模块贴片设备（固晶与共晶）的技术演进、竞争格局及国产替代趋势。随着AI数据中心驱动光模块速率由400G向800G及1.6T演进，贴装精度要求从±7μm收严至±3μm，且共晶焊接凭借高导热性和高可靠性成为高速光芯片的主流工艺。在全球竞争格局中，高端市场虽由MRSI、ASMPT等海外厂商主导，但国内厂商如博众精工、猎奇智能、微见智能等在精度和工艺兼容性上已快速追赶，高端领域国产化率仅约20%，替代空间较大。预计全球固晶机市场规模将从2025年的16.6亿元增长至2030年的66亿元。报告维持行业“推荐”评级，重点关注博众精工、罗博特科等标的。核心风险包括技术成熟度不及预期、产业化落地不确定及关键零部件供应受限等。