工业富联调研：Rubin 出货节奏与服务器代工格局分析

摘要： 本次调研聚焦于英伟达 AI 服务器的出货节奏、新一代产品 Rubin 的发布计划以及服务器 ODM 代工格局的变化，重点分析了工业富联（富士康）在其中的份额预期及竞争态势。

核心观点/结论：

1. 产品迭代节奏：2026 年主流出货将由 GB200 切换至 GB300，预计全年乐观出货量可达 8 万柜；新产品 Rubin 预计 6 月小批量出货，全年需求预估约 1.5 万柜。
2. 代工格局演变：随着产品复杂度提升，代工厂数量呈缩减趋势。Rubin 阶段预计仅 5-6 家 ODM 参与，工业富联预期可争取约 15% 的份额。
3. 竞争格局分析：比亚迪电子目前主供国内市场，在海外 CSP 服务器及系统设计能力方面与行业领导者仍有差距。

经营与财务要点：

1. 客户需求明确：GB300 的主要需求来自 AWS（1.5 万柜）、谷歌（1.9 万柜）、微软（2.8 万柜）及 Meta（1.7 万柜）。
2. 产品线转移：2026 年后英伟达将全部转向 Blackwell 架构，B40 将逐步替代 H 系列产品。

催化剂与风险：

1. 催化剂：GTC 大会期间 Rubin 和 Rubin Ultra 的静态展示，以及 CPU 相关新产品的发布。
2. 风险：市场传闻海力士 HBM4 可能导致 Rubin 延迟出货；英伟达加强对生态和液冷部件的掌控可能挤压 ODM 厂商的利润空间。