湿电子化学品深度报告：需求扩容、工艺升级与国产替代加速

本报告深入分析湿电子化学品行业。在AI算力驱动及晶圆制造上行周期下，先进制程和3D NAND存储结构的升级导致图案化工艺步骤显著增加，带动清洗、刻蚀、CMP后清洗等湿化学品的需求扩容及性能要求提升。国内厂商正处于国产替代黄金期，在半导体供应链重构背景下加速向G4/G5级高端产品及功能性配方材料渗透。报告看好材料平台型厂商及细分龙头，重点关注安集科技、鼎龙股份、兴福电子、上海新阳、中巨芯-U、翰博高新、新化股份、阿拉丁、格林达等。核心风险包括下游行业景气不及预期、国产替代导入进度滞后、技术迭代研发风险及地缘政治影响。