📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 本报告总结了高盛在伦敦数据中心世界大会期间的调研结论,重点探讨了 AI 驱动下数据中心基础设施的全球增长趋势、技术路径演进(液冷、800VDC、SST)以及供应链的关键瓶颈。
行业主线:
- 全球需求强劲且存在区域梯度:AI 和云扩展驱动全球数据中心快速增长,美国市场处于结构性领先地位,欧洲市场预计在 2027-2029 年将迎来拐点。
- 架构核心演进:液冷(尤其是 Direct-to-Chip)被视为中心结构性转变,而 800VDC 和固态变压器(SST)被视为长期的使能技术,但目前仍处于原型阶段或标准制定初期。
- 供应链瓶颈转移:当前需求受限于物理基础设施(电力、光纤、电网接入及交付周期),而非终端客户需求。
关键变化与分歧:
- 交付优先级高于价格:对于数据中心业主而言,交付周期(Lead times)和扩容能力比价格更关键,供应商可通过缩短交付时间获得溢价。
- 模组化方案兴起:为加快上线速度,模组化方案正获得更多认可。
- 光纤严重短缺:光纤需求预计在未来 2-3 年将超过供应,价格已出现大幅上涨。
受益方向与风险:
- 受益方向:能够提供端到端全链路解决方案的供应商;在液冷领域具备成本和交付优势的厂商(如中国厂商);拥有光纤垂直集成能力的玩家。
- 核心风险:电网许可与监管审批延迟;800VDC 等新标准工业化进程慢于预期;基础设施资本开支波动。