先进封装行业深度：ABF膜核心壁垒与国产替代机遇

本报告深入分析了先进封装中 ABF（积层绝缘膜）作为 AI 算力芯片“咽喉材料”的行业地位。受 AI 服务器及高性能计算需求驱动，单颗芯片对 ABF 材料的使用量大幅提升，行业需求持续扩张。目前全球 ABF 膜市场由日本味之素高度垄断，具备技术、专利、工艺及客户认证等多重壁垒。随着全球供需缺口扩大及地缘政治带来的供应不确定性，国内企业正通过内生研发与外延布局加速切入。报告重点梳理了国内在类 ABF 膜（CBF、GBF 等）领域的领先厂商，认为相关企业在政策支持与国产化替代驱动下迎来战略窗口期。风险提示包括市场竞争加剧、原材料价格波动、行业波动及研发成果转化不及预期等风险。