AI 光模块、存储及硬件基础设施投资机会交流纪要

摘要： 本次会议由摩根士丹利分析师主持，旨在探讨市场回调背景下 AI 硬件产业链的投资机会。核心讨论涵盖了内存存储的周期走势、CPO（共封装光学）对光模块的影响、以及 AI 基础设施（电源与液冷）的最新进展。

行业主线：

1. 存储领域：整体处于上行周期，尽管短期受地缘政治影响波动，但 CSP 厂商订单能见度已达 2028 年。HBM 需求依然强劲，且不受新架构（如 sRAM）的替代影响。
2. 光模块与 CPO：CPO 技术虽在演进，但对光模块整体数量的负面影响极小（2027 年预计仅 10%），整体市场规模有望从 2025 年的 180 亿美金增长至 2028 年的 500 亿美金。
3. 基础设施：高压直流电（DC Power Rack）导入进度快于预期，液冷散热在 LPU 等新架构中用量显著增加。

关键变化与分歧：

1. CPO 认知的反转：市场（尤其是 A 股）此前对 CPO 的影响存在过度恐慌，但分析师认为其属于增量而非替代，目前风险定价已较为充分，风险回报比改善。
2. 电源架构升级：800V 直流电电源机架的价值量远高于普通机架，且部分厂商的产能扩张已前瞻布局至 2028-2029 年。

受益方向与风险：

1. 受益方向：首选存储龙头三星电子；光模块关注新易盛、天孚通信；电源关注台达电；散热及晶圆关注联亚、全新。
2. 核心风险：地缘政治冲突导致的市场回调、CPO 技术路线迭代超预期、AI 资本开支波动。