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📰 研报摘要

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报告深入分析了 AI 需求驱动下全球半导体设备市场的扩产动向。受存储与先进逻辑需求的拉动,海外半导体设备龙头(AMAT、ASML、TEL、Lam、KLA 等)订单与业绩持续创新高,并纷纷上调全球 WFE(晶圆制造设备)市场规模预期至 2026 年的 1500 亿美元。目前海外设备供需趋紧,表现为交期延长与提价趋势,这为国内设备厂商提供了切入全球产业链的窗口。同时,国内晶圆厂在自主可控驱动下逆周期扩产,国产半导体设备与零部件厂商正进入集中产能扩张期,有望通过交付、本地化服务和性价比优势加速国产替代,并逐步切入海外头部厂商供应链。报告重点看好国产前后道设备及核心零部件环节,并对相关公司给予持续关注建议。