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申万: 通用设备
AI PCB 设备供需系列研究报告
📰 研报摘要
免费查看全文 ➔本报告分析了 AI PCB 设备的行业供需与技术升级趋势。随着 AI 服务器、交换机等算力硬件快速迭代，推动 PCB 向高多层和高阶 HDI 演进，单机 PCB 价值量显著提升，带动设备行业结构性升级。预计 2026-2027 年全球主流 PCB 板厂扩产规模巨大，AI PCB 设备需求在 2027 年有望达到 670 亿元。在核心设备环节中，钻孔（价值量占比 35%）、电镀（20%）、曝光（15%）和检测（10%）将重点受益，并呈现量价齐升趋势。在海外设备厂商产能受限的背景下，国产设备厂商在机械/激光钻孔、水平填孔电镀、LDI 曝光及 X 射线检测等领域竞争力增强，正迎来国产替代窗口。报告建议关注大族数控、芯碁微装、东威科技、亚洲联网科技、日联科技、奕瑞科技、三孚新科等产业链标的。