2026年 GTC 与 OFC 展会前瞻：AI 光互连技术演进与 CPO/NPO 趋势分析

摘要： 本报告前瞻 GTC 2026 和 OFC 2026 展会，重点探讨 NVIDIA 的 CPO (共封装光学) 解决方案及其在 scale-up 和 scale-out 场景中的应用，分析 1.6T/3.2T 光模块、TFLN 材料及 OCS (光电路交换) 的技术路线及市场空间。

行业主线：

1. 光互连架构演进：AI 集群规模扩大驱动从传统可插拔模块向 NPO (近端封装光学) 和 CPO 演进，旨在降低功耗并提升带宽密度。
2. 速率升级：行业向单通道 200G/400G 演进，推动 1.6T 和 3.2T 光模块的商业化进程。
3. 前沿技术路径：TFLN (薄膜铌酸锂) 成为实现单通道 400G 的关键材料；OIO (光 I/O) 被视为长期趋势。

关键变化与分歧：

1. NPO vs CPO：云服务商 (CSP) 目前倾向于 NPO 方案，因其具备更好的灵活性和更成熟的供应链，而 CPO 在 2026-2027 年的渗透率预计较低。
2. Scale-up 挑战：Scale-up CPO 面临 3D 封装、热管理等技术挑战，但其长期 TAM 潜力高于 scale-out 市场。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高带宽光引擎、ELS 模块及 TFLN 调制器供应商；具备先进封装能力及 OCS 制造能力的厂商。
2. 核心风险：CPO 采用率低于预期；3.2T 商业化进程缓慢；光模块市场竞争加剧导致价格战。