📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告详细梳理了共封装光学（CPO）的价值链，分析了其相对于可插拔光模块在成本、功耗及信号完整性方面的优势，并探讨了晶圆厂在 CPO 平台上的竞争格局及产业链受益方向。
行业主线：
- 技术演进与应用：CPO 通过将光引擎与 XPU/交换芯片集成，提供更优的功耗效率和信号完整性。预计 CPO/NPO 交换机将在 2026 年底至 2027 年在 Scale-out 场景开始规模化出货。
- 成本与 BOM 分析：CPO 方案成本预计比可插拔方案高出约 10%，其中光引擎（OE）约占 BOM 的 45%。
关键变化与分歧：
- 平台路径之争：TSMC 的 COUPE 平台凭借先进封装（CoWoS）和异构集成能力，在与 GlobalFoundries 的单片集成路径竞争中占据优势，正成为主流选择。
- 替代方案探索：Google 采用的 OCS（光电路交换）架构通过 MEMS 镜面直接引导光路，避免光电转换，虽能大幅降低功耗，但面临软件栈重构和生态不成熟的挑战。
受益方向与风险：
- 受益方向：先进封装龙头（TSMC）、高性能 CW 激光器供应商（Lumentum）、FAU 供应商（TFC, Senko）以及专业测试设备厂商（Chroma ATE）。
- 核心风险：CPO 产业化量产节奏低于预期、制造与测试复杂度极高导致良率不足、以及 OCS 等竞争技术路径的扰动。