赛英电子首次覆盖报告：功率半导体陶瓷管壳领先，募投助力散热基板成长

赛英电子是国内功率半导体封装部件供应商，主要产品包括陶瓷管壳及封装散热基板。公司在陶瓷管壳领域具备深厚的工艺积累，在晶闸管和压接式IGBT等细分市场处于领先地位，且与中车时代、英飞凌、日立能源等头部客户建立了长期深度合作关系。伴随新能源汽车、智算中心及特高压等下游需求增长，公司封装散热基板（尤其是针齿型产品）放量加速，募投项目扩产将为承接业务增长提供支撑。预计2026-2028年归母净利润分别为1.00亿元、1.24亿元、1.57亿元，首次覆盖给予“买入”评级。核心风险包括客户集中及下游需求波动风险、原材料价格及毛利率波动风险、募投产能消化及技术迭代风险。