📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 本报告分析了亚太科技行业的战略布局,重点探讨 AI 需求与传统电子产品(PC、智能手机)需求之间日益扩大的差距,并对半导体存储周期、AI 基础设施投资及关键供应链做出详细预测。
行业主线:
- AI 需求强劲且持续:预计 2026-2027 年超大规模云服务商(Hyperscalers)的资本支出将保持增长,AI 加速器和 HBM 需求将持续驱动产业链增长。
- 存储上行周期延长:DRAM 上行周期预计延伸至 2027 年第四季度,NAND 至 2027 年第二季度,AI 服务器和数据中心的存储需求足以抵消消费电子的疲软。
- 传统消费电子承压:下调了智能手机和 PC 的出货量预测,认为传统需求与 AI 需求的差距将进一步扩大。
关键变化与分歧:
- 投资可持续性:市场对 AI 投资的可持续性存在分歧,但 UBS 认为 2027 年前仍有显著增长空间,尤其是推理 AI 和 AI 编码部署的落地。
- 技术路线演进:重点关注 HBM4 的推出以及 4F² VCAT 3D 堆叠 DRAM 的技术迁移路线。
受益方向与风险:
- 受益方向:偏好内存芯片、半导体设备(WFE)和 MLCC 厂商;重点看好 SK Hynix、Tokyo Electron、台积电及北方华创等公司。
- 核心风险:超大规模云服务商资本开支低于预期、传统电子产品复苏不及预期、存储芯片供应端扩产过快导致价格波动。