高频高速树脂行业深度梳理及主要标的近况更新

本报告主要对电子树脂、特别是高频高速覆铜板（CCL）配套的电子树脂行业进行了梳理，并更新了相关重点标的进展。电子树脂作为覆铜板制造的核心原材料，随着AI服务器、5G通信及汽车智能化需求的增长，其应用正向低损耗、超低损耗方向升级。技术体系涵盖了酚醛树脂、环氧树脂、双马来酰亚胺（BMI）、氰酸酯（CE）、BT树脂、聚苯醚（PPO）及碳氢树脂等。行业逻辑已从传统的消费电子驱动转向AI算力与先进封装资本开支驱动，技术壁垒日益提高。重点覆盖标的包括东材科技、圣泉集团、中化国际、晨化股份、银禧科技等。公司层面，东材科技与圣泉集团在高性能PPO、碳氢树脂及BMI领域产能扩张进展迅速，已实现国内外头部CCL厂商的验证与供应；中化国际通过收购南通新城布局电子级PPE产能；晨化股份与银禧科技等也在加紧技术研发与产能布局。整体而言，高频高速树脂国产替代逻辑明确，龙头企业受益于技术迭代与市场份额的持续集中。