直接光刻（LDI）设备行业交流纪要

本次会议重点探讨了直接光刻（LDI）技术在先进封装及基板领域的应用与国产化进展。会议指出，LDI作为一种无掩模曝光技术，在处理大尺寸基板、高频次设计调整以及快速迭代产品时比传统掩模曝光更具优势，两者在量产与研发场景中将长期共存。需求端方面，AI服务器、GPU、HBM以及玻璃基板等先进封装技术的演进，带动了对高精度曝光设备的需求增长。竞争格局上，海外厂商在精度积累和长期稳定性上领先，但国内厂商在交付周期和商业替代上具备竞争力。供应链方面，高端光机、运动平台等核心零部件仍高度依赖海外采购。整体认为，随着先进封装趋势的加强，LDI设备的估值逻辑将从传统PCB设备转向先进封装支撑设备。