📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深入分析了先进封装（2.5D/3D、Chiplet、HBM、硅光集成等）作为后摩尔时代提升芯片性能核心路径的行业逻辑。报告指出，算力、存储与光互联协同驱动了封装技术向高密度、异构集成演进。全球层面，台积电依托CoWoS与SoIC主导行业，供需持续紧缺；中国大陆封测产业正经历由传统封装向先进封装的结构性转型，头部封测厂商（OSAT）与晶圆代工厂（Foundry）正通过技术突破与产能扩张实现价值重估。报告重点梳理了国内先进制程晶圆代工与封测产业链的布局，认为随着国内算力芯片设计的蓬勃发展，具备量产能力及产能规模优势的企业有望率先实现产业卡位。风险包括下游需求不及预期、技术路线演进不确定性、良率爬坡及产能扩张竞争风险等。