九州一轨深度报告：硅光芯片激光隐切与金刚石基板新业务拓局

本文系针对九州一轨（688485.SH）的首次覆盖报告。公司原主营轨交减振降噪业务，近期通过收购晶禧半导体与参股通创九州，跨界布局半导体激光隐形切割服务及金刚石芯片基板领域。核心驱动力在于：1）AI算力驱动光模块向高速率迭代，硅光芯片渗透率提升带动高精度激光隐切需求放量；2）芯片功耗飙升使得散热成为制约性能的核心瓶颈，金刚石材料凭借高热导率优势，在AI服务器散热领域具备广阔市场空间。公司管理层引入具备行业背景的通用半导体专家，有望在技术协同与业务开拓上形成合力。预计2026-2028年公司营业收入分别为3.3、8.9、12.7亿元，归母净利润分别为0.3、1.7、4.3亿元。首次覆盖，给予“增持”评级。