AI 硬件迭代与光互联、存储产业逻辑交流纪要

本次会议重点讨论了 AI 硬件的迭代趋势，尤其是光互联（CPO）和存储技术的产业逻辑。会议指出 CPO 技术正从概念向量产过渡，预计未来 3-4 年渗透率将从不足 1% 提升至 35%，是解决算力系统“内存墙”问题的关键，并分析了其在算力系统中的核心地位及价值重估空间。在存储领域，重点分析了 DRAM 国产化率提升对估值的影响，以及 SSD 和 HBM 在大模型推理中的需求增长，并提及六氟化硫在 3D NAND 制造中的需求弹性。设备端则关注封装间隔设备及内存扩产需求。整体市场观点认为目前处于“强现实弱预期”格局，未来应关注产品更新、营收及毛利表现，并警惕存储和新能源车增速放缓及海外供应的不确定性。