📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告分析了日本电子零部件行业中封装基板的最新动态，指出 6 月份封装基板出货量同比增长 98% 至 291 亿日元，创下历史新高。增长主因是单价上涨及高端封装基板需求激增。报告认为，受 AI 数据中心对高性能 GPU、服务器 CPU 及网络交换机需求增长的驱动，叠加高端封装基板生产良率下降的制约，高端封装基板的供需偏紧状态预计将持续 2-3 年。同时，未来 EMIB-T 技术在 2027 年下半年的大规模投产将进一步考验先进产能的供应能力。报告提及 Ibiden 作为行业龙头，在产能排产上正优先保障服务器 CPU 产品。