📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深入分析了先进封装产业的演进趋势。先进封装已成为后摩尔时代提升芯片性能的核心驱动力，随着算力需求从移动终端向AI及HPC切换，2.5D/3D异构集成（如CoWoS、SoIC）成为行业增长的关键。当前全球先进封装供给紧缺，算力、存储（HBM/HBF）与光互联（COUPE）技术呈现共驱发展格局。对于中国大陆而言，尽管封测基础成熟，但高端封装需求仍有缺口，未来随着晶圆代工厂与OSAT厂商在CoWoS等技术领域的协同突破，产业链有望实现价值重估。报告重点梳理了产业链各环节企业的技术路径与产能布局，认为掌握先进封装核心技术及产能的厂商将具备先发优势，并关注相关设备与材料的国产化配套机遇。