📰 研报摘要
查看全文 ➔本文分析了中国半导体 OSAT（封装测试）板块的行业趋势及投资逻辑。摩根大通认为，中芯国际与华虹半导体在 2Q26 营收创历史新高且 3Q26 指引积极，预示下游封装测试需求将在下半年维持强劲。行业核心驱动力包括 AI 驱动的强劲需求、“本地化”供应链替代效应以及封测厂商在供应紧张环境下的定价优势。
报告重点覆盖并推荐长电科技（JCET）与伟测科技（V-Test）：长电科技具备利润率提升与高端封装投资双驱动，看好其在 AI 市场的长期份额；伟测科技作为第三方测试龙头，具备充沛的高端测试产能布局，预计随着 AI 芯片投产爬坡，从 4Q26 开始将开启盈利加速增长期。风险因素主要包括电子消费需求不及预期、原材料供应短缺、地缘政治导致的出口管制以及行业竞争加剧。