AI需求驱动的半导体、光模块及PCB设备核心环节研究

本文探讨AI服务器需求对半导体设备、光模块设备及PCB设备三大领域的驱动作用。在存储领域，HBM需求爆发挤占传统DRAM产能，导致存储设备景气度提升，重点关注北方华创、长川科技和迈为股份。在光模块领域，产业向1.6T迭代拉动测试设备增长，采样示波器作为核心环节，联讯仪器有望占据高市场份额。在PCB领域，AI PCB价值量显著提升带动资本开支二阶导数加速，钻孔与LDI设备受益明显，重点推荐大族数控、芯碁微装和东威科技，以及钻针环节的龙头中钨高新和鼎泰高科。