AI 封装驱动玻璃基板（TGV）技术革新及国产原片产业分析

本次报告分享聚焦于 AI 封装驱动下的玻璃基板（TGV）技术革新，重点分析了玻璃基板在 AI 芯片、CPU 及 6G 射频系统中的应用前景。玻璃基板凭借低热膨胀系数、低介电损耗及高平整度，在解决大尺寸封装翘曲和信号传输问题上优于传统有机载板和硅基板。目前英特尔、台积电、三星等头部企业计划在 2027-2028 年实现量产，产业确定性较高。技术卡点主要集中在原片材料性能（如 CTE 匹配）和 TGV 加工环节。市场空间方面，预计 2030 年圆片端市场规模可达 16 亿美元以上。国产端建议关注在特种玻璃及显示玻璃领域有积累的旗滨集团、彩虹股份、凯盛科技等公司，重点跟踪其技术研发进展及下游客户验证情况。