AI 五层架构下 ETF 配置价值研究:多重景气共振,硬件主线延续

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📰 研报摘要

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本报告基于黄仁勋“AI五层架构”产业链(能源-芯片-基础设施-模型-应用),对A股场内153只AI主题ETF进行深度拆解与配置价值分析。研究指出,AI产业链呈现“硬件优先、结构分化”的K型格局,景气度排序为芯片层≈基础设施层>能源层>模型层>应用层。其中,芯片层与基础设施层作为算力供给核心,具备最强的业绩兑现力与资金承载度;能源层定位为算电协同的防御性底仓;模型层与应用层则存在较强工具分化,配置时需区分纯软件与含硬件宽基。报告建议采用“确定性仓位+弹性仓位”构建组合,坚持以芯片设计、设备材料及光通信等硬件主线为长期底仓,电力公用事业作为波动缓冲,并密切跟踪各环节从主题向业绩兑现的拐点。