📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告为光模块设备行业产业链梳理的第二篇，核心探讨 CPO（共封装光学）产业化带来的设备制造体系重构。随着 AI 集群向高密度演进，光互连架构从可插拔光模块向 NPO/CPO 演进，导致制造复杂度提升，设备需求由模块级封装向晶圆厂、光学封装及系统级集成前移。
报告指出，CPO 量产带动了“测试+耦合+先进封装”三大核心环节的设备升级：1）测试：由于行业标准尚未统一且需兼顾电、光及光电交互测试，检测复杂度显著提升；2）耦合：FAU 通道数增加及间距缩小，对纳米级对准精度要求提高；3）先进封装：引入 TCB/激光辅助键合等新工艺。随着英伟达等头部厂商产品进入量产，预计 2026-2028 年相关设备订单将逐步释放。重点推荐罗博特科、联讯仪器、快克智能等在核心工艺环节具备布局的厂商，并建议关注具有技术迁移能力的测试仪器及机器视觉公司。核心风险在于 CPO 产业化进度及下游资本开支不及预期。