CCL 上游电子布与树脂专家交流纪要

摘要： 本次会议重点探讨了 CCL（覆铜板）上游电子布（玻璃布）与树脂的供需格局、价格走势及其在 AI 服务器、新能源汽车、能源电力等领域的需求变化。专家指出，电子布（尤其是 FR-4 基础布）正处于明显的涨价周期，且需求结构发生显著转移。

行业主线：

1. 价格上涨趋势明确：普通电子布（7628 规格）价格近期上涨明显，预计 6 月前可能触及 8 元/米水平；树脂预计将紧随其后迎来涨价周期。
2. 供需格局偏紧：供给端受限于日本丰田织布机的产能瓶颈及厂商向 Low DK 产品线切换导致效率下降；需求端 FR-4 出货量大幅增长，月出货量从 400-500 万张提升至 700 万张。
3. 需求结构转移：消费电子需求占比持续下降（由 30% 降至 20% 左右），而 AI 电源、新能源汽车、能源行业（如华为新赛道）成为核心增长引擎。

关键变化与分歧：

1. 库存水位处于低位：行业玻璃布库存周期从以往的 30 天缩短至 10-15 天，部分厂家开始寻求增加备货至 2-3 个月。
2. 产品线传导差异：低端 FR-4 产品由于应用分散，价格传导相对顺利；高端高速材料（Low DK 等）由于客户集中且议价能力强，涨价难度较高。
3. AI 方案演进：讨论了 NV GB200 及后续 Rubin 架构中关于正交背板、M9/M10 级材料及混压方案的验证进展。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备规模效应且能向下游顺利传导成本的 CCL 厂商；产能扩张且能获得高端 AI 项目验证的材料供应商。
2. 核心风险：消费电子回暖不及预期；下游 PCB 客户对涨价的接受度降低导致订单转移；原材料价格波动过快导致金融炒作风险。