芯碁微装：全球PCB直写光刻设备龙头，先进封装业务打开成长空间

芯碁微装是全球PCB直写光刻设备（LDI）龙头，产品覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜板领域。AI服务器需求驱动高端PCB扩产，公司凭借MAS、NEX等系列设备深度绑定国内头部PCB厂商，2025年全球PCB LDI市占率达18.8%，位居行业第一。先进封装方面，随着2.5D/3D及面板级封装（PLP）技术渗透，公司WLP/PLP系列设备已进入华天科技、绍兴长电等头部客户供应链，作为第二增长曲线具备高弹性。受益于高端制程占比提升和海外业务（如泰国基地）放量，公司量价齐升空间显著。预计2026-2028年归母净利润分别为5.16/8.74/11.47亿元，维持“买入”评级。核心风险包括PCB及半导体资本开支不及预期、先进封装设备导入不及预期以及市场竞争加剧。