📰 研报摘要
查看全文 ➔本次调研重点讨论了 AI 光互联产业链的进展。在 1.6T 光模块方面，预计 2026 年下半年起明显放量，全年累计约 40 多万只，物料瓶颈由光芯片转向 DSP、PCB 及电容。高功率光源 ELS 模组处于验证尾声，预计 2027 年 Q2 开始贡献收入，2027 年全球需求约 4000 万至 5000 万颗，针对 NVIDIA 倾向供应芯片，针对 AMD 和思科倾向供应模组。OCS 方面，2026 年产量上调至 6500-7000 台，2027 年泰国工厂保底 16000-18000 台，乐观可达 20000 台。专家认为 2027-2028 年光芯片供应仍偏紧缺，过剩压力预计在 2029 年才会出现。此外，中际旭创、天孚通信、新易盛等国内厂商在封装能力上具备明显优势。