📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议聚焦光互联技术演进，重点探讨NPO（光引擎）技术在AI服务器架构中的价值量提升与产业化进展。会议指出，随NPO在AI组网中渗透率提升，其核心组件包括光芯片、FAU（光纤阵列）、MSAP电路板及TIA/Driver驱动芯片等将迎来量价齐升。NPO模组通过更紧凑的内置方案，在价值占比上较传统方案有显著提升。目前行业处于从样品向批量订单过渡的阶段，随着亚马逊、英伟达等头部客户技术路径日益清晰，预计未来一到两个季度内，相关细分领域的催化作用将集中显现。建议重点关注核心供应链中具备技术壁垒与高良率产能的厂商，特别是在光芯片、FAU耦合及生产测试环节布局的公司。会议同时提到Shuffler（光互联重排组件）在未来光背板架构中的增量潜力和市场机遇。