高频高速树脂行业梳理及重点标的近况更新

本次会议对高频高速树脂行业进行了系统性梳理，重点分析了其在 CCL（覆铜板）和 PCB（印制电路板）产业链中的作用。会议详细探讨了包括分权树脂、环氧树脂、BMI（双马来酰亚胺）、氰酸酯、BT 树脂、PPO/PPE（聚苯醚）、碳氢树脂、BCB（苯并环丁烯）以及 PTFE（聚四氟乙烯）在内的多种材料体系，分析了其介电常数、损耗因子及在 5G 通信、AI 服务器等高频高速场景下的应用迭代。在标的方面，更新了东财科技（眉山项目投产预期）、圣泉集团（PPO/PPE 满产满销及碳氢树脂进展）、中化国际（收购南通新城后的产能布局）、成河科技（投资建设高频高速电子材料项目）以及银喜科技、美联新材、童语心才等企业的产能建设与研发进展。会议认为，行业驱动力已由消费电子切换为 AI 算力与先进晶圆，国产替代进程持续推进，资源将向具备技术迭代和场景深耕能力的龙头企业聚拢。