国产算力先进封装产业链调研交流纪要

本次会议重点讨论国产算力先进封装的产业进展与投资机会。会议认为，在AI算力刚性需求、技术迭代确定性强、行业景气度高以及单片价值量跃升四大逻辑支撑下，持续看好先进封装赛道。技术路径上，产业正由CoWoS向CoSL及面板级封装演进，并向3D集成和逻辑折叠方向探索，这将持续拉动上游设备与材料需求。产能端，国内头部封测厂如通富微电、永溪电子、长电科技等正全面推进2.5D/3D高端封装扩产。投资建议上，重点推荐上游设备厂商新奇微装（核心产品LDR设备卡位优渥）；封测环节建议稳健配置通富微电，追求弹性关注永溪电子；此外关注光电封装方向的弹性标的琴房科技。