📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告分析了 AI 算力驱动下 MLCC（片式多层陶瓷电容器）进入的结构性景气周期。AI 服务器及光模块用量在 2025-2028 年将保持高速增长，推动 MLCC 规格向微型化、高容化、低压化演进。由于高端产品设备交期长、良率低，供给端刚性强，预计 2026 年将出现阶梯式涨价，由日韩龙头率先引导。竞争格局上，日韩厂商主导高端 AI 市场，国内龙头如风华高科、三环集团正加速切入 AI 供应链。未来关键关注 2026 年 Q3-Q4 的 AI 服务器批量交付验证，以及 2027 年下半年的新增产能投放情况。