📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告为建筑装饰行业洁净室专题系列研究的第二篇,核心探讨存储芯片扩产对洁净室需求的拉动作用。报告认为,随着AI服务器渗透率提升及单机HBM、DDR容量升级,存储需求呈现结构性高增,推动全球半导体企业进入扩产周期,尤其是2027-2029年将成为产能释放高峰。
报告从需求端分析称,AI算力扩张带动HBM、企业级SSD需求,而供给端受限于先进封装、TSV加工及良率控制,短期内存储供需格局仍将维持偏紧。远期洁净室市场增量主要源于:1)AI服务器稳健增长支撑的核心部件扩产;2)玻璃基板、CoWoS等先进封装技术提升集成密度,拉动前道晶圆制造与后段封测协同扩产;3)工艺微缩带来的洁净环境要求提升,推高了单位造价与面积需求。随着半导体资本开支从存储向先进逻辑及专用制造平台延伸,洁净室行业长期成长空间广阔。