📰 研报摘要
查看全文 ➔本文分析了AI需求驱动下半导体先进封装的价值重估，重点讨论了CoWoS、SOIC等关键技术路径及其在高端算力芯片中的应用。全球格局方面，台积电凭借CoWoS产能占据主导，而英特尔（EMIB/Foveros）和三星（H-Cube/I-Cube）提供替代方案；技术趋势正从2.5D向3D堆叠及CPO（共封装光学）演进，旨在降低功耗并提升带宽。中国大陆市场方面，呈现出晶圆厂（Fab）向下游延伸与封测厂（OSAT）向上游拓展的融合趋势，中芯国际、华虹半导体等积极布局先进封装，长电科技、华天科技、甬矽电子等通过大规模投资扩产以应对AI及高性能计算需求。此外，文中还探讨了Co-Op（M-SAP工艺）和CoPoS（面板级封装）等旨在突破产能瓶颈的补充方案。