📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告重点探讨 AI 装备与人形机器人产业链的投资机会。AI 装备方面，算力扩产驱动半导体、光模块及 PCB 设备量价齐升。半导体设备受益于 HBM 扩产和国产算力部署，重点关注先进封装与测试设备；光模块设备受益于速率向 1.6T/3.2T 升级，其中测试环节因“测试通胀”与国产替代具备显著 Alpha；PCB 设备受 M Sub 技术驱动进入升级周期，激光钻孔、直写及高端电镀设备单机价值量提升，预计将拉长行业景气周期。人形机器人方面，特斯拉量产执行度提升，预计 2026 年下半年 V3 版本实现批量下线；国产机器人 2026 年产量有望达 10 万台，投资逻辑由零部件转向具备供应链整合能力的本体企业及核心零部件供应商。