AI芯片电感投资机遇行业交流纪要

本次交流重点分析了AI芯片电感的投资机遇，预计全球市场规模将从2025年的20亿元增长至2028年的300亿元以上，核心驱动力为GPU/TPU出货量增加及单芯片功率提升。技术趋势上，垂直供电（VPD）和TRVR电感成为主流，可显著提升供电效率并解决空间限制。行业竞争壁垒在于“材料-器件一体化”能力，中国企业凭借快速响应和材料积累在与TDK等日本巨头的竞争中具有优势。重点标的中，铂科新材作为成熟领先者深度绑定英伟达，龙磁科技专注于TLVR电感且预计2027年产能放量。此外，在AI服务器相关高容/超高容MLCC领域，国内三环集团和风华高科进度领先。