📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议探讨了AI及硬科技领域的投资机会，认为智能化水平的提升（特别是模型参数量激增）是产业发展的核心驱动力。会议重点分析了三个方向：首先是半导体设备，国产替代趋势明显，尤其是HBM扩产及后道封测设备，预计未来两三年将保持高景气，重点关注华创设备、中微公司、拓荆科技、长川科技、华海青科等；其次是光互联与通信板块，看好CPO、NPO技术演进以及800G/1.6T产品的放量，认为龙头标的业绩支撑充足，关注中际旭创、天孚通信等；最后是电子元件与芯片，重点推荐先进封装、模拟芯片（如杰华特）及国产交换芯片（如盛客通信）。整体投资建议在主线趋稳阶段优先选择边际变化大的弹性标的，长期则聚焦成长确定性高且空间充足的龙头公司。