芯联集成 2026 年经营展望交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了芯联集成的 2026 年经营展望，公司旨在通过从功率器件起步，逐步拓展至模拟 IC 和车规 MCU，最终升级为一站式系统解决方案领导者。

核心观点/结论：

1. 战略升级：执行“UMT Inside”战略，构建汽车电子、消费电子、新能源与 AI 四大增长引擎。
2. AI 赛道卡位：在 AI 服务器电源领域提供从一次到三次电源的一站式芯片系统代工方案，预计 2026 年 AI 业务收入占比提升至 10% 以上。
3. 盈利预期：受益于产品结构优化、折旧压力缓解及硅基功率器件（尤其是 MOSFET）的行业性涨价，公司对 2026 年实现有厚度的盈利充满信心，预计营收将突破 100 亿元。

经营与财务要点：

1. 财务回顾：2025 年预计营收 81.82 亿元（同比增长 25.7%），毛利率 5.56%，归母净利润大幅减亏。
2. 业务布局：汽车业务为核心支柱（预计 2026 年占比 40%），在碳化硅模块领域技术领先，2026 年碳化硅收入预计达 30 亿元。
3. 技术突破：车规级高压 BCD 工艺平台领先，预计 2026 年收入将达 2025 年的 3 倍；氮化镓技术平台已完成验证并送样；与星宇股份等合作布局 Micro LED。

催化剂与风险：

1. 催化剂：AI 服务器电源向 800V 高压化演进；汽车芯片国产化率提升带动份额扩张；8 寸硅基功率器件产能受限导致的涨价周期。
2. 风险：中国 EV 销售数据疲软影响汽车半导体需求；AI 相关业务验证周期较长；技术产业化节奏不及预期。