AI硬件技术迭代与光互联、存储产业趋势交流纪要

本次会议重点探讨了AI硬件的技术迭代路径，认为算力系统的关键瓶颈在于通信带宽（光互联）。会议详细分析了CPO（共封装光学）的产业化进程，预计2027-2030年将进入高速渗透期，重点关注CW光源、FAU及高精度耦合设备等增量环节，并强调平台型公司在价值链中的估值重估潜力。在存储方面，讨论了HBM与企业级SSD在AI推理运算中的性能与成本均衡，指出3D NAND堆叠将拉动六氟化物等材料的需求。此外，会议还分析了半导体设备国产化逻辑及AI服务器高容量MLCC的景气度，认为AI科技方向在短期内仍有较高能见度。