📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深入分析了AI算力驱动下PCB产业链的升级趋势。随着AI服务器算力芯片（如NVIDIA Rubin平台）的迭代，核心PCB层数显著提升，CCL材料向高频高速、低损耗的M7/M8/M9等级演进，带动HVLP铜箔、低介电电子布等高端材料需求激增。全球PCB市场在2024-2029年预计保持稳定增长，其中AI服务器相关的HDI和18层以上高多层板增速远超行业平均水平。报告指出，国内PCB及覆铜板企业在高端产能及特殊覆铜板领域存在较大的国产替代空间。目前AI服务器、数据中心交换机及端侧AI设备的升级需求，成为行业价值量提升的核心动力。重点关注具备高多层、高密度互连加工能力及高端原材料布局的厂商。风险提示包括下游订单落地不及预期、AI芯片产能受限、应收账款回收压力以及AI应用商业化进展不及预期。