PCB层压机行业：AI与M-SAP工艺驱动国产化替代加速

本文核心探讨了PCB层压机与CCL覆铜板热压机市场的需求驱动因素、竞争格局及技术演进。M-SAP工艺及AI服务器项目（如GB200）显著提升了单拼压机需求，预计2027年市场年需求近3,000台。目前高端市场呈现Burkle与合锻智能双寡头格局，海外龙头Burkle受限于产能及交付周期（12-24个月），导致大量订单向合锻智能外溢。合锻智能通过收购德国Lauffer技术实现国产化，凭借5-8个月的交付优势及灵活的账期策略，在生益科技、广合科技等头部客户实现成功替代。此外，高频高速材料（PTFE、M9/M10）驱动的高温CCL压机成为新的核心增量。合锻智能PCB业务毛利率预计在30%以上，随着标杆效应释放，国产替代进入加速期。