2026年美国半导体及设备行业巡回调研核心要点

摘要： 本报告汇总了瑞银 2026 年美国半导体行业巡回调研的交流要点，涵盖芯片设计、存储、半导体设备及材料等产业链关键环节，重点分析了 AI 驱动的需求变化、先进节点进展及设备厂商的订单能见度。

行业主线：

1. AI 驱动需求强劲：服务器 CPU 和高端存储需求增长显著，尤其是 NVDA 和 AMD 相关的生态带动了产业链整体回暖。
2. 设备端能见度提升：AMAT、LRCX 和 KLAC 等设备巨头订单能见度已延伸至 2027 年，先进封装（HBM/CoWoS）和先进逻辑节点（N3/N2）是核心增长点。
3. 技术路线演进：行业正向 1.6T/3.2T 光通信、CPO 架构以及 2nm/1.4nm 先进工艺迁移。

关键变化与分歧：

1. 存储周期观察：NAND WFE 支出可能在 2027 年迎来更强周期，SLC 技术的重新出现可能为 AI 推理应用带来增量需求。
2. 供应与需求的错位：Intel 在服务器 CPU 领域需求强劲但短期受限于供应，预计 2026 年底前难以完全追平需求。
3. 贸易限制影响：设备厂商对出口管制及许可证发放的动态较为敏感，部分厂商将许可证缓解视为潜在的营收上行空间。

受益方向与风险：

1. 受益方向：先进节点材料供应商、HBM 相关设备厂商、以及在 1.6T 互连和 CPO 领域有技术领先优势的公司。
2. 核心风险：国际贸易限制进一步收紧、宏观经济导致终端资本开支波动、先进工艺良率提升不及预期。