📰 研报摘要
查看全文 ➔本次交流重点分析了半导体产业链的复苏情况及投资排序，建议排序为存储>设备>代工>MLCC>设计>终端。晶圆代工领域呈现量价齐升趋势，AI 应用成为核心动能，中芯国际 Q2 收入环比增长 20%，ASP 提升 5.7%，产能利用率接近满载；台积电上调资本开支至 600-640 亿美元，2 纳米工艺带动 ASP 上涨。MLCC 板块出现海内外分化，国内厂商受通用产品涨价及渠道囤货驱动反弹，而海外厂商（如村田）的高容产品受数据中心需求支撑，未来两年预期增长 80%。此外，会议探讨了海光、寒武纪等 AI 芯片公司的预付款增长将驱动代工厂商 2027 年上半年业绩高增，并指出封测板块及中芯国际目前估值较低，具有上升空间。