六氟化钨（WF₆）作为集成电路沉积工艺的关键前驱体，在AI算力驱动的新一轮存储与逻辑芯片扩产周期中需求强劲。供给端，受中国钨资源出口管制影响，全球供应链发生重构，日韩高纯产能供应收缩，行业供需缺口导致2026年以来WF₆价格大幅飙升。本文深入分析了WF₆的生产工艺（直接氟化法）、ppb级纯度壁垒及长周期认证壁垒，认为随着3D NAND堆叠层数提升及HBM等需求增长，行业景气度将维持高位。国内企业如中船特气、昊华科技、中巨芯等通过技术突破与产能布局，国产化率已提至65%以上。展望未来，国产企业有望在日系产能受限窗口期，实现市场份额提升与国际定价能力的增强。