芯碁微装：全球PCB直写光刻设备龙头，先进封装打开成长空间

本文为芯碁微装（688630.SH）深度研究报告。公司作为全球微纳直写光刻设备龙头，主营业务覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜板领域。AI服务器推动高端PCB扩产，带动公司高端LDI（直接成像）设备需求放量，公司全球市占率居首，深度绑定胜宏科技、鹏鼎控股等头部客户。在先进封装领域，公司针对RDL中介层等高难度制程，布局WLP（晶圆级）及PLP（面板级）直写光刻设备，已进入华天科技、绍兴长电等供应链。随着合肥二期基地投产及海外市场拓展，预计2026-2028年归母净利润分别达5.16/8.74/11.47亿元。核心看点在于AI PCB扩产带来的LDI设备需求增长，以及先进封装业务作为第二增长曲线的放量潜力。风险提示包括下游资本开支不及预期、先进封装业务放量不及预期及市场竞争加剧。