📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深入分析了石英电子布（Q布）的产业化前景与技术壁垒。性能上，Q布的介电常数和介质损耗显著优于通用玻纤布，极适用于AI服务器、高速交换机及6G基站等超高速、高频信号处理场景。制造方面，由于石英纤维的高脆性和高硬度，拉丝工艺和PCB钻孔环节的良率提升是规模化量产的核心约束。预计2027-2028年将随1.6T网络设备及AI平台的量产迎来首轮放量窗口期。市场空间测算中性假设下，2030年规模约为18.6亿元。竞争格局方面，海外信越化学、圣戈班具备先发优势，国内中材科技、菲利华、宏和科技等厂商处于验证或小批量出货阶段，未来竞争核心在于连续交付能力。